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QB-V-1型 石英SMD晶片自动分选系统 我要留言 返回列表

 

       该设备采用“散料圆盘自动散料、机械视觉识别、机械手搬运、机械手定位以及无源网络分析仪”等技术,具有“定位精确、测试精度高、运行稳定可靠、操作方便、故障率低、性价比高”的特点。该设备测频部分采用本公司自行研制的专用网络分析仪,采用DDS技术(Direct Digital Synthesizer-直接数字频率合成技术),并且使用DSP进行测量控制和数据的采集与实时处理,具有速度快、功能强、成本低、体积小的特点。采用圆盘料台抖动、自动散料技术对SMD晶片进行输送,消除了由于静电干扰无法顺畅送料的缺点,同时降低了晶片破损。采用机器视觉系统(图象识别)确定待测晶片的中心位置,同时配合机械手在机械手臂上直线搬运,保证了单片测试,提高了测量精度,并且增强了整机工作的准确性、稳定性和可靠性。该设备在测试精度、速度、稳定性及晶片的破损率等方面都达到了国外同类产品的水平,具有自主知识产权,其中关键技术已获国家专利。

技术指标 :
频率范围 2MHz-100MHz
晶片尺寸 L:0.8~6.0,W:0.5~2.5范围内的条片
分选速度 1800~2400片/小时
重复性 ≥95%(三杯)
频率稳定度 ≤±0.2kHz
分选类别 25项,废片、不起振、起振不充分、寄生不合格、杂波过多、+NG、-NG、合格18项
测频方式 机械手定位、静态测频、专用网络分析仪测频
运行方式 散料圆盘自动散料、机器视觉识别、机械手搬运
显示方式 中文图文显示
输出方式 分选结果自动保存统计打印
工作环境 环境温度:室温10℃~35℃
相对湿度:55%~75%
工作气压:0.2MPa~0.4MPa
工作电源:AC220V±10%


 

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